焊接材料发展概况：2023年全球市场规模为42.28亿美元

全球焊接材料市场预计将从2023年的42.28亿美元增长到2028年的51.39亿美元。

2023-2028年全球焊接材料市场规模分析

资料来源：贝哲斯咨询

电子焊接材料将电线连接到设备上，将电子元件连接到印刷电路板上。焊芯内有一种称为助焊剂的材料，有助于提高电接触和机械强度。电子焊接材料常用的焊接材料类型是无铅松香芯焊接材料，这种焊接材料主要由锡/铜合金制成。

驱动因素：电子行业需求增加

焊接材料广泛应用于消费电子和汽车行业。电子市场包括计算机和服务器、通信和消费品，各种电子产品需要不同类型和形式的电子焊接材料。移动设备、触摸屏和显示器以及医疗电子系统对微型化/自动化的需求日益增长，这是推动PCB和表面贴装设备发展的重要因素，对这些产品日益增长的需求推动了焊接材料消耗量的增加。

由于对智能设备的需求不断增长以及节能电子产品的推出，预计焊接材料市场也将扩大。此外，新兴国家电子设备或小工具制造量的增加，以及电子产品售后市场业务的蓬勃发展，都有可能增加对焊接材料的需求。

限制因素：无铅焊接材料成本高昂

欧洲实施的《废弃电子电气设备指令》（WEEE）和《有害物质限制指令》（RoHS），以及日本电子行业采用的无铅焊接技术，给全球电子行业带来了不可避免的成本。一次性成本包括新设备投资、WEEE和RoHS许可和合规费用、报废旧的含铅库存和存货、修改包装要求以及可能的产品重新设计，其他成本包括能源消耗增加和原材料成本上升。

机遇：纳米焊接材料的出现

近年来，通过在传统无铅焊接材料中添加纳米颗粒而制成的纳米复合焊接材料在微电子封装材料行业越来越受欢迎。在传统焊膏中添加纳米粒子可以改善焊接材料合金/焊点的性能。据观察，在焊接材料中引入纳米粒子可显著细化焊接材料基体，提高润湿能力，并增强焊点的机械性能。

在汽车、航空航天和油气钻探行业中，电子元件需要长时间承受高温。在这些恶劣的环境中，焊点的疲劳失效是一个严重的问题。通过添加纳米粒子来硬化焊接材料并稳定晶粒结构，可以提高焊点的可靠性。

企业分析

全球焊接材料市场主要企业有Element Solutions, Inc.、Lucas Milhaupt Inc.、Qualitek International Inc.、Fusion Inc.、Henkel AG & Co. KGaA、Senju Metal Industries Co. Ltd.、Koki Company (Ltd.、Koki Company Limited、Indium Corporation等。

全球焊接材料市场动态分析
时间	动态
2022年6月	Indium Corporation推出两款新型AuSn焊膏，扩大了其经过验证的焊膏产品组合，这两款焊膏专为汽车、基础设施和园艺等大功率LED模块阵列应用所需的较高加工温度和装配需求而设计。
2022年5月	Kester推出了ALPHA HRL3焊球，它是一种无铅、高可靠性、低温合金，适用于球形安装应用。与市场上现有的低温合金相比，该合金具有更好的跌落冲击和热循环性能。