碳化硅是第三代半导体材料的代表之一，预计到2028年全球碳化硅半导体材料和器件市场规模将达到22.85亿美元

发布时间：2023年11月07日

全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业概览

根据贝哲斯咨询，预计到2028年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模将增长至22.85亿美元，2023-2028复合年增长率为18.83%。

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的代表之一，是C和Si元素形成的化合物，与传统半导体材料硅相比，它具有明显优势。碳化硅是一种制造高压、高温、耐辐射功率半导体器件的优良半导体材料，是技术程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。

第三代半导体材料是信息产业、5G通讯、国防军工等战略领域的核心材料，近年来，中国出台一系列半导体产业鼓励政策，为国内企业提供政策及资金支持，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。

全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场规模（亿美元）

行业竞争现状分析

SiC行业是技术密集型行业，对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。国际巨头半导体公司研发早，提前完成了技术积累工作。中国企业存在人才匮乏、技术水平较低的困难，制约了半导体行业的产业化进程。而在碳化硅第三代半导体产业中，行业整体处于产业化初期，中国企业与海外企业的差距明显缩小。受益于中国5G通讯、新能源等新兴产业的技术水平、产业化规模的世界领先地位，国内碳化硅器件巨大的应用市场空间驱动上游半导体行业快速发展，碳化硅厂商具有自身优势。在全球半导体材料供应不足的背景下，国际龙头企业纷纷提出碳化硅产能扩张计划并保持高研发投入。同时，国内本土SiC厂家加速碳化硅领域布局，把握发展机会，追赶国际龙头企业。

Infineon Technologies Ag是碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场的主要参与者之一，2022年占有28.36%的市场份额。该公司提供的产品包括功率半导体、微控制器、安全控制器、射频产品和传感器，产品销往汽车、工业、通信以及消费和安全电子领域。

企业名称	Infineon Technologies Ag
企业官网	www.infineon.com
成立时间	1999
总部	德国
产品简介	英飞凌的CoolSiC™肖特基二极管650V凭借先进的碳化硅生产设施、良好的业绩记录、良好的质量以及非常精细和完整的G5/G6产品组合，在市场上提供最佳的性价比和客户价值。凭借更紧凑的设计和薄晶片技术，第5代CoolSiC™肖特基二极管补充了650V CoolMOS™超结MOSFET系列，满足650V解决方案的应用要求。与硅二极管替代品相比，CoolSiC™肖特基二极管G5具有更好的效率。