2023年全球粘合片市场规模达3.6亿美元，亚太占据市场领先地位

粘合片集成了电子电路和其他元件，具有更高的性能、稳定性和耐用性，可用于各种医疗设备。先进医疗设备研发投资的增长、医疗保健支出的增加以及政府激励措施和计划促进了全球市场的增长。2023年全球粘合片市场规模达3.6亿美元，预计2023-2028年将以7.5%的复合年增长率增长。

2023年亚太地区占据市场领先地位

2023年亚太地区在全球市场中占有重要份额。人口和城市化增加、消费者可支配收入的增加、生活方式的改善以及移动设备的普及促进了市场的增长。印度、澳大利亚、日本和中国的经济增长和工业化、乘用车销量的增加以及建筑和行业的不断发展，都为该地区的市场增长提供了支持。

全球企业纷纷在发展中国家建立生产基地，以充分利用原材料和劳动力。在该地区，这些板材在电子和汽车领域的应用日益增多，技术进步和研发投资将在未来几年提供增长机会。

全球粘合片市场规模分析（亿美元）

数据来源：贝哲斯咨询

主要参与者分析

全球市场的主要参与者包括Arisawa Manufacturing Co.、Dexerials Corporation、杜邦、藤仓株式会社、韩华解决方案先进材料事业部、Microcosm Technology Co.，Ltd.、Namics Corporation、Nikkan Industries Co.，Ltd.、Nippon Mektron Ltd.、Nitto Denko Corporation、Shin-Etsu Polymer Co.，Ltd.、Showa Denko Materials Co.、Taiflex Scientific Co. Ltd.、东丽工业株式会社。

驱动因素分析

1.工业化水平的提高和移动设备需求的增长推动了全球粘合片市场的发展。

2.乘用车普及率的提高、车辆的现代化以及车辆电气化程度的不断提高都为市场增长提供了支持。

3.消费者可支配收入的增加、生活方式的改变以及在汽车、建筑和电信设备中应用的增加，推动了对粘合片的更大需求。

4.住宅和商业建筑的增加以及公共基础设施的发展推动了粘合片在建筑领域的应用，从而进一步支持了市场的增长。

5.自动化技术应用的增加和电子设备普及率的提高加速了对粘合片的需求。

6.电子设备的微型化、电信领域的技术创新以及研发活动预计将进一步促进未来几年的市场增长。

粘合片市场细分
按粘合剂材料划分	聚酰亚胺
	聚酯
	丙烯酸树脂
	改性环氧树脂
	其他
按最终用途划分	汽车
	建筑
	电信
	电子产品
	其他