DBC(Direct Bond Copper)陶瓷基板,全称为直接带翅片铜基板,是一种广泛应用于电子设备中的基板材料。DBC工艺是一种常用的陶瓷基板制作工艺,其原理为:在铜与陶瓷之间加入氧元素,在1065~1083℃间得到Cu-O共晶液,随后反应得到中间相(CuA102 或CuA12 O),从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合,最后再通过光刻技术实现图形制备,形成电路。
由于铜箔具有良好的导电、导热能力,而氧化铝能有效控制Cu-Al2 O:-Cu复合体的膨胀,使得DBC陶瓷基板具有近似氧化铝的热膨胀系数,因此 DBC陶瓷基板具有导热性好、绝缘性强以及可靠性高等优点。
据贝哲斯的调研数据,2023年,全球DBC陶瓷基板市场收入预计将达2.10亿美元。未来,随着科技的不断进步和电子设备需求的增长,DBC陶瓷基板市场将继续稳步增长,预计到2025年,其市场收入将达到2.52亿美元。
全球DBC陶瓷基板市场规模预测及细分市场格局分析
数据来源:贝哲斯咨询
从下游应用格局来看,IGBT功率器件领域为DBC陶瓷基板下游最大应用市场,2023年其市场份额预计为40.12%。此外,DBC陶瓷基板在汽车、家用电器以及航空航天等领域也有较广泛的应用。
地区发展方面,研究表明,亚太地区是全球DBC陶瓷基板行业最大的营收市场,2023年市场销售份额预计将达54.44%;预计欧洲和北美市场将分别以22.06%和17.60%的份额位居第二、三位。
从市场竞争格局来看,全球DBC陶瓷基板市场集中度较高。数据显示,2020年行业Top3企业市场营收总计0.81亿美元,市场占比57.86%,Top6企业总营收为1.71亿美元,市场份额总计高达83.57%。排名前三的企业分别是Rogers、Tong Hsing以及NGK Electronics Devices,2020年三家企业DBC陶瓷基板市场营收在全球市场中占比分别为27.86%、17.86%、12.14%。
2020年全球DBC陶瓷基板市场主要企业营收及占比统计
企业 |
市场营收(亿美元) |
市场份额 |
Rogers |
0.39 |
27.86% |
Tong Hsing |
0.25 |
17.86% |
NGK Electronics Devices |
0.17 |
12.14% |
Top3企业 |
0.81 |
57.86% |
Top6企业 |
1.17 |
83.57% |
数据来源:贝哲斯咨询
未来,随着科技的不断发展,DBC陶瓷基板的发展将呈现以下趋势:
绿色环保:环保已经成为全球关注的焦点,未来DBC陶瓷基板将更加注重环保和可持续发展。例如,采用更环保的材料制备DBC陶瓷基板,或者开发低成本、高产出的生产工艺,以减少对环境的影响。
个性化需求:随着消费者对电子设备的个性化需求不断增加,对DBC陶瓷基板的外观、尺寸、厚度等参数的要求也将更加多样化。因此,未来DBC陶瓷基板将更加注重产品的个性化设计。
智能化制造:智能化制造可以提高生产效率、降低成本、提高产品质量。未来DBC陶瓷基板将更加注重智能化制造,采用先进的自动化生产线和智能制造技术,以提高生产效率和产品质量。
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