全球DBC陶瓷基板市场分析预测:2023年市场收入预计达2.10亿美元,亚太地区为最大营收市场

DBC(Direct Bond Copper)陶瓷基板,全称为直接带翅片铜基板,是一种广泛应用于电子设备中的基板材料。DBC工艺是一种常用的陶瓷基板制作工艺,其原理为:在铜与陶瓷之间加入氧元素,在1065~1083℃间得到Cu-O共晶液,随后反应得到中间相(CuA102 或CuA12 O),从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合,最后再通过光刻技术实现图形制备,形成电路。

由于铜箔具有良好的导电、导热能力,而氧化铝能有效控制Cu-Al2 O:-Cu复合体的膨胀,使得DBC陶瓷基板具有近似氧化铝的热膨胀系数,因此 DBC陶瓷基板具有导热性好、绝缘性强以及可靠性高等优点。

据贝哲斯的调研数据,2023年,全球DBC陶瓷基板市场收入预计将达2.10亿美元。未来,随着科技的不断进步和电子设备需求的增长,DBC陶瓷基板市场将继续稳步增长,预计到2025年,其市场收入将达到2.52亿美元。

全球DBC陶瓷基板市场规模预测及细分市场格局分析

全球DBC陶瓷基板市场规模预测及细分市场格局分析

数据来源:贝哲斯咨询

从下游应用格局来看,IGBT功率器件领域为DBC陶瓷基板下游最大应用市场,2023年其市场份额预计为40.12%。此外,DBC陶瓷基板在汽车、家用电器以及航空航天等领域也有较广泛的应用。

地区发展方面,研究表明,亚太地区是全球DBC陶瓷基板行业最大的营收市场,2023年市场销售份额预计将达54.44%;预计欧洲和北美市场将分别以22.06%和17.60%的份额位居第二、三位。

从市场竞争格局来看,全球DBC陶瓷基板市场集中度较高。数据显示,2020年行业Top3企业市场营收总计0.81亿美元,市场占比57.86%,Top6企业总营收为1.71亿美元,市场份额总计高达83.57%。排名前三的企业分别是Rogers、Tong Hsing以及NGK Electronics Devices,2020年三家企业DBC陶瓷基板市场营收在全球市场中占比分别为27.86%、17.86%、12.14%。


2020年全球DBC陶瓷基板市场主要企业营收及占比统计

企业

市场营收(亿美元)

市场份额

Rogers

0.39

27.86%

Tong Hsing

0.25

17.86%

NGK Electronics Devices

0.17

12.14%

Top3企业

0.81

57.86%

Top6企业

1.17

83.57%

数据来源:贝哲斯咨询

未来,随着科技的不断发展,DBC陶瓷基板的发展将呈现以下趋势:

绿色环保:环保已经成为全球关注的焦点,未来DBC陶瓷基板将更加注重环保和可持续发展。例如,采用更环保的材料制备DBC陶瓷基板,或者开发低成本、高产出的生产工艺,以减少对环境的影响。

个性化需求:随着消费者对电子设备的个性化需求不断增加,对DBC陶瓷基板的外观、尺寸、厚度等参数的要求也将更加多样化。因此,未来DBC陶瓷基板将更加注重产品的个性化设计。

智能化制造:智能化制造可以提高生产效率、降低成本、提高产品质量。未来DBC陶瓷基板将更加注重智能化制造,采用先进的自动化生产线和智能制造技术,以提高生产效率和产品质量。

获取更多DBC陶瓷基板行业信息,可参考我们最新发布的《DBC陶瓷基板行业现状分析及前景预测:DBC陶瓷基板行业分类、应用、企业及区域分析报告》。

商务联系

超越挑战,未来可行

我们提供更专业明智的市场报告,让您的商务决策锦上添花。