低介电材料发展概况：2023年全球市场规模为20.35亿美元

发布时间：2023年10月23日

2023年全球低介电材料市场规模为20.35亿美元，预计2023-2030年复合年增长率为6.82%。

随着5G网络的发展，具有低介电常数的高性能树脂在此类应用中越来越广。由于热固性树脂能够在受热时轻松形成稳定的形状，并具有出色的抗变形能力，市场对热固性树脂的需求正在大幅增加。这些树脂还具有相当高的强度、韧性和耐电性，因此特别适用于制造印刷线路板。另一方面，随着可持续发展的趋势日益增强，易于回收的热塑性塑料也得到了大规模应用。

含氟聚合物占最大份额

在过去几年中，随着手机、电视和其他电器等电子产品需求的增长，电线电缆、印刷电路板、微电子和天线的需求急剧增加。氟聚合物成本低、耐热性和低介电常数好，是制造这些元件的绝佳材料。聚四氟乙烯主要用于制造印刷电路板，而ETFE和PFA等其他含氟聚合物则主要用于制造电线电缆和微电子产品。因此，2023年，含氟聚合物在全球市场中占最大份额。

PCB占最大份额

目前，印刷电路板是低介电材料最大的终端应用领域。低介电材料用作印刷电路板终端之间的互连绝缘材料，可降低信号损耗并减少串扰。随着全球对印刷电路板的需求日益增长，预计未来几年市场对低介电材料的需求将大幅增加。

2023年全球低介电材料行业细分市场占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

亚太地区占据最大市场份额

亚太地区制造印刷电路板和微电子等电子元件时对低介电材料的需求不断增加，成为最大市场，也是增长最快的地区。此外，航空交通量的增加扩大了该地区对天线和雷达罩的需求，进一步推动了对低介电材料的需求。

主要市场参与者

全球低介电材料市场的主要供应商包括亨斯迈公司（美国）、Arxada（瑞士）、SABIC（沙特阿拉伯）、旭化成（日本）、Topas Advanced Polymers（德国）、Zeon Corp.（日本）、Chemours Company LLC（美国）、DIC Corporation（日本）、Arkema（法国）、三菱商事（日本）、昭和电工（日本）、陶氏（美国）、Shin Etsu Chemical Co. Ltd.（日本）、奥林公司（Olin Corporation (Ltd.（日本）、奥林公司（美国）、塞拉尼斯公司（美国）和索尔维公司（比利时）。他们正在进行产品开发和扩张，以提高在低介电材料市场的份额。这些公司还扩大了工厂产能，以提高生产能力，满足各种应用领域对低介电材料日益增长的需求。

全球低介电材料细分市场分析
根据类型	热塑性
	热固性
	陶瓷
根据材料类型	含氟聚合物
	聚四氟乙烯
	其他（ETFE、FEP和PFA）
根据应用	印刷电路板
	天线
	微电子
	电线电缆
	其他（CMOS设备和传感器设备）
根据地区	亚太地区
	欧洲
	北美
	其他地区