全球薄晶圆行业现状：2022年市场规模为113.59亿美元

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。

2022年全球薄晶圆市场规模为113.59亿美元，预计2022-2030年复合年增长率为12.33%，2030年其规模将达到291.26亿美元。

全球薄晶圆市场主要驱动因素分析
1	薄晶圆成本效益高，能够在不影响其性能的情况下安装紧凑的设备，正在取代传统的半导体晶圆；
2	薄晶圆在消费电子设备中的渗透率不断上升；
3	半导体和电子市场薄晶圆需求巨大；
4	便携式设备日益普及；
5	电气化和自动化技术在汽车行业中的日益普及，以减少排放并提高车辆的效率；
6	电动汽车充电基础设施的发展以及防抱死制动、先进驾驶辅助系统等功能的发展需要薄晶圆作为半导体；
7	许多发展中国家和发达国家的政府实体正在大力投资生产薄晶圆半导体；
8	研发投资不断增加。

市场细分

薄晶圆按晶圆尺寸分为125毫米、200毫米、300毫米；按工艺分为临时粘合和剥离、无载体/太鼓工艺；按技术分为磨削、抛光、划片；按应用分为微机电系统、CIS、存储、射频器件、LED、中介层、逻辑电路、其他；按地区分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲

2022年300mm晶圆尺寸领域占据最大份额

300毫米薄晶圆在LED应用中的性能高，在2022年占据了最高的收入份额。对先进半导体产品不断增长的需求已使制造商的重点转向选择更大的晶圆尺寸，以建立更好的外包半导体组装和测试(OSAT)和铸造厂(FAB)。此外，太阳能行业对该产品的需求不断增长也推动了市场增长。

此外，与其他尺寸相比，300毫米晶圆尺寸的成本效益相当高，因为与其他尺寸相比，它们在组装和生产半导体芯片后利润率高，许多厂商都在大力投资300mm半导体芯片的生产。

临时粘合和剥离市场增长快

临时粘合和剥离为晶圆提供机械支撑，并且也有助于处理薄且易碎的物质，需求较大。该工艺具有高灵活性、组装性以及设计和功能的简化性，因此对3D封装解决方案有着巨大的需求，从而推动了该细分市场的增长。此外，该工艺还可以处理应力，有助于半导体的一致性和厚度小型化，满足物联网、自动驾驶汽车和虚拟现实的设计需。

切割技术增长快

由于面向最终应用的小型设计和经济型设备的生产需求大，预计晶圆切割的需求将大幅激增。对高密度电子产品不断增长的需求和制造技术的发展预计也将推动该细分市场的增长。此外，将更多计算能力封装在小型封装中并为内存、传感器和智能设备创建创新、价格实惠的设备的新兴趋势预计将在预测期内推动市场发展。

LED细分市场占据最大份额

由于消费者越来越多地转向LED照明，预计LED应用将主导市场。此外，薄晶圆为LED芯片提供更好的电气效益和导电性，并在执行时实现最佳利用率，具有更好的工业和商业用途，预计将促进市场增长。

企业及动态分析

全球薄晶圆市场主要参与者包括3M, Applied Materials, Aecom Technology Co. Ltd, Brewer Science, Cree, Disco Corporation, EV Group, GlobalWafers Co. Ltd, Infineon Technologies, LDK Solar, Mechatronic System Technik, Okmetic, PV Crystalox Solar PLC, Shanghai Simgui Technology Co. Ltd, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd, Silicon Valley Microelectronics, Siltronic AG, Siltronix Silicon Technologies, Sk Siltron Co. Ltd, Soitec, ST Microelectronics, SUMCO Corporation, SUSS Microtec, Synova, UMC, UniversityWafer, Inc., Virginia Semiconductor Inc., VTT, Wafer Works Corporation, and Wafer World Inc.

2022年全球薄晶圆行业主要企业市场占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

2022年10月，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd开发出首款用于纤维处理应用的硅成膜乳液，该产品可用作医疗粘合剂和树脂成型品面漆剂。

2022年7月，Infineon technologies与Oxford Ionics合作开发高性能、完全集成的量子处理单元，这对许多工业解决方案都有帮助。