工业计算机断层扫描应用于许多行业和研究,以非破坏性和非接触方式检查组件。工业计算机断层扫描可用于以高精度可视化组件中的材料结构和缺陷。
半导体封装方式小型化趋势
电子产品向多功能、高性能、小型化和轻量化方向发展,BGA(BallGridArray)封装技术应运而生。为了确保PCB组装过程中隐形焊点的质量,工业计算机断层扫描是不可或缺的工具。工业计算机断层扫描可以穿透封装内部,直接检测焊点质量。BGA等隐焊器件在电路组装中的应用越来越多,对检测精度和准确度的要求也越来越高。随着半导体产品封装方式的小型化趋势,需要更好的工业计算机断层扫描技术来保证产品元器件的小型化。
2022年全球工业计算机断层扫描市场规模为5.27亿美元,预计到2028年将增长至8.23亿美元,2022-2028年复合年增长率7.69%,在全球市场中,市场很大一部分收入来自北美,2022年为37%。
广泛应用的制约因素
尽管工业计算机断层扫描技术具有无可比拟的优势,但一些因素一直制约着该技术的应用。首先,工业计算机断层扫描设备专业性强,价格昂贵,动辄数十万美元。其次,产品检测效率低,单次CT检测耗时数倍于射线或超声波检测。此外,工业计算机断层扫描的门槛高,数据采集和处理的复杂操作和参数选择使得用户友好性低,测量尺寸和测量精度难以平衡。
工业计算机断层扫描替代品
虽然工业计算机断层扫描具有多重优势,但其成本可能是其他3D扫描仪的许多倍。当尝试扫描没有隐藏几何形状的简单零件时,消费者更愿意选择光学或接触式探针扫描仪作为备选方案。这是因为尽管CT扫描会提供出色的结果,但当另一种更简单且可能更便宜的选择也能满足其需求时,使用这种先进技术可能有点矫枉过正。
行业发展驱动因素 |
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