华为Mate 60提前上市，提振国产半导体产业信心，国产替代开始反攻？

8月29日中午12:08分，华为新机Mate 60 Pro上线，搭载国产麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。

HUAWEI Mate 60 Pro芯片强劲，半导体向国产化5.0推进

在近些年中，由于拜登政府对我国半导体领域实施了多次限制，以至于我国不得不选择走向自主研发、生产的道路。随着国内芯片技术的不断突破和发展，半导体上下游厂商开始了国产化替代，减少对进口技术的依赖，以保障供应链的稳定性和自主可控性。

HUAWEI Mate 60 Pro搭载的海思麒麟芯片进一步验证了国产芯片的可行性和竞争力，反映了国内半导体产业国产化替代的积极趋势，预计将进一步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化起到积极推动作用。根据SEMI报告数据显示，国内半导体设备的国产自给率从2021年的21%提升到了2022年35%。随着芯片国产替代趋势的显现，国内半导体产业链将迎来重大机遇，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料发展机会大。

我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。因此，2023年以后，培育良好的产业生态，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的重要目标。

中国半导体增速明显，国产替代市场广

2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。当前全球半导体行业处于下行周期，2023年1月全球半导体销售额413亿美元，同比减少19%。预计2023年下半年迎来下行周期拐点。2024年，一方面传统芯片将进入库存拐点，另一方面AIGC对算力需求的大幅提升，将带动新兴芯片需求的爆发，将加快上行周期的到来。

中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济增长及产业扶持政策等众多有利条件快速发展，从2016到2021年进入高速发展期。据数据统计，2019年首次突破万亿元，2021与2022年平均复合增长率约为8%，预计2023年达到1,5009亿元。

就半导体设备而言，2022年全球半导体设备市场为1076亿美元。中国大陆半导体设备销售额达283亿美元（约合1900亿元人民币），占全球销售额26%，为全球最大市场，超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%，中国市场增速快于全球。

多方驱动，国产化进程稳步推进

需求量大，供应缺口大

纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移，目前中国大陆已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。

半导体被广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分，市场需求量一直很大。

近年来，集成电路进口金额超过原油、汽车整车与汽车零部件等商品，成为我国进口金额最大的商品品类。据海关总署数据，近年我国集成电路进口金额快速增长，贸易赤足逐年扩大，由2010年的1,277.4亿美元扩大到2022年的2,616.61亿美元，旺盛的下游市场需求与较低的自给率之间形成巨大缺口。由于集成电路行业存在巨大的供给缺口与贸易逆差，我国发展集成电路产业迫在眉睫。

政策频出，行业竞争力不断突破

因此，近年来国家高度关注半导体产业的发展，发布一系列支持政策与重点产业目录，从发展方向指引、税收优惠等方面为半导体行业建立了优良的政策环境，促进行业的发展。

2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。

国家大基金加大资金支持，行业融资热度高

大基金直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链。国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月24日，目标为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资。项目一期投资期限为5年，即2014-2019年，项目二期已于2019年10月注册。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。其中，大基金一期投资超千亿，撬动资金超6500亿，聚焦制造、设计环节；大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。

受益于国产自主深入推进，2022年迎来新一轮融资高潮。2022年“芯融资”融资事件超680起，规模超1170亿元，相比2021年超1100亿元的融资规模增速明显放缓，但热度仍然较高。

半导体产业链上游价值突出，未来有望迎来高成长

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

目前半导体供应链中，设计端国产集成电路设计厂商已经能够设计出5nm芯片，但制造端上游，如EDA、设备零部件、设备、材料等，相关产业国产化率普遍不高，在个别产品上甚至完全依赖进口，因此，上游的EDA、设备零部件、设备、材料国产替代就成为了关键，是影响半导体供应链安全问题的主要瓶颈。

EDA、设备零部件、设备、材料的国产替代

国产EDA工具相较于国际龙头企业，在全流程和先进制程上仍有不小差距，国产化率水平较低。从市场竞争格局来看，2021年，Synopsys在中国地区的营收36.58亿元，约为同年华大九天在中国地区营收的6.31倍。从产品线来看，国产EDA企业主要集中在点工具的供给上，尤其是在数字电路EDA工具方面尚未实现全流程覆盖。其次，从制程工艺上来看，中国仅有部分EDA企业的部分点工具能够满足3nm先进制程的需要，尚未实现先进制程全流程EDA工具国产化，而根据台积电官网显示，Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys分别有多类产品经过台积电N3E制程节点的认证，并已经有部分工具正在使用中。

国家政策对EDA企业的支持主要来自两方面，一是各层级政府政策支持、激励与补助。政府政策支持从顶层设计向各省市、各行业细化。另一方面是大基金的投资，截至2022年三季度，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在华大九天持股8.88%，在鸿芯微纳通过大股东深圳鸿泰鸿芯股权投资基金合伙企业，持股38.68%。

在半导体设备成本构成中，零部件产品占比超过90%，重要性不言而喻。零部件自给率仍然偏低：石英（Quartz）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）自给率超过10%；泵（Pump）和陶瓷件（Ceramic）自给率5-10%；射频发生器（RF Generator）、机械臂（Robot）和气体流量计（MFC）自给率1-5%；阀门（Valve）、测量仪（Gauge）和O形密封圈（O-Ring）自给率不足1%。整体而言，半导体零部件国产替代空间大。

目前在晶圆代工厂日常运营过程中领用的零部件（括维保更换和失效更换的零部件）达到2000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。近年来，国产厂商目前已经在多个领域实现了突破，包括北方华创、新莱应材、江丰电子、富创精密、华亚智能、华卓精科、万业企业（Compart）等众多厂商已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将进一步拓宽品类、扩大产能、向先进制程精进，不断提升中国半导体零部件技术水平和国产化率水平。

全球半导体设备市场主要由光刻相关设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备所主导，合计市占率约为58%。中国半导体设备的国产化率已接近20%；其中已实现较高国产化率的设备为去胶设备（<70%）。受益于5G、汽车电子、IoT、数据中心和AI的需求拉动，头部晶圆厂为应对各类芯片缺货不断扩充产能，厂商纷纷扩大投资，带动大量半导体设备的采购需求，因此未来全球半导体设备市场前景可期。

作为芯片制造上游重要支柱，半导体材料决定了芯片性能优劣。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。在半导体制作过程中，晶圆制造材料主要用于前道工艺，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入、退火、薄膜沉积、清洗、CMP抛光等，封装材料主要用于后道工艺，包括晶圆切割、贴片、引线键合、模塑等。半导体重点材料领域，中国大陆目前已经基本实现了布局或量产，整体自主化率10-15%，其中晶圆制造材料自主化率<15%，封装材料自主化率<30%。具体产品来看，自主化率较高的产品中，电子气体30%、光刻胶配套材料<25%、（通用）湿电子化学品23%、引线框架40%，自主化率较低的产品中，掩膜版1%，KrF/ArF/EUV光刻胶1%/1%/0%，硅片（含SO I硅片）5-10%，封装基板5%，国产替代需求迫切。