半导体光刻相关材料供需紧张，国产替代全力加速中

根据《科创板日报》半导体加工所需的光掩模供需已经告急。来自Phototronics、Toppan.DNP等公司的订单堆积，产品价格快速上涨。根据韩国ETNews，2023年光掩膜价格与2022年的价格高点相比，或将再涨10%-25，掩模版或将持续供不应求。光掩膜，即光刻掩膜版，又称光罩、掩膜版等，是集成电路光刻工艺中的图形转移工具或母版。光掩膜的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩膜上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。

光掩模中高端市场被国外厂商占据，光刻胶国产替代验证或加速

制程的进步推动光掩模价值量增加，需求相应进一步提升。同时，掩模版的平均成本也在上升。光掩模主要供应商以美日大厂为主。在光掩模市场上，日本凸版印刷、大日本印刷、美国Photronics三家就占了80%以上的市占率，其他还有日本豪雅HOYA、日本SK电子、中国台湾光罩等。

数据来源：专用化学品研究中心公众号、天风证券研究所、贝哲斯咨询

目前我国芯片制造能力与国际先进水平仍有差距，半导体领域用掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，国内的掩膜版厂商的技术能力主要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，与国际领先企业有着较为明显的差距。国产光刻胶供应商正在全力追赶，仍有很大提升空间。经过国内晶圆厂过去一段时间持续积极推动国产半导体材料验证，各细分材料领域均已涌现一批优秀的国产企业，在光刻胶领域同样如此。

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