半导体组装设备 市场研究报告

2015-2025年中国半导体组装设备行业市场调查报告

  • 发布时间：2021年01月13日
  • 页数：124
  • 报告代码：GMM221684
  • 报告摘要
  • 报告目录

  • 半导体芯片组装是半导体供应链的关键组成部分。它是芯片形成后端过程的一部分。芯片组装基本上就是将两个或两个以上的半导体晶圆或半导体器件连接起来，以增加芯片的功能。在集成电路或任何其他半导体器件组装过程中，机械用于进行互连。这种连接确保了半导体器件中的电流流动。由模合设备组成的半导体组装设备市场在2017年贡献了最大的市场份额，该细分市场在预计期间也将继续占据主导地位。能源、电力、绿色汽车、汽车、电信、LED照明、军事、航空航天、国防和机器人等各个终端用户行业对半导体芯片的需求不断增长，将对这一细分市场的增长潜力产生积极影响。

    2017年，半导体组装设备市场由OSATs主导。这个部分包括参与打包、组装和测试的各种参与者。该细分市场的增长取决于半导体行业的整体增长以及封装、装配和测试设备价格的上涨。根据这一市场调查和分析，在整个预测期内，这一细分市场将继续主导市场。

    本报告结合国际市场动态以及中国市场形势，详细阐述了半导体组装设备行业目前发展状况。首先，本报告通过地区，类型以及应用三个维度，深入分析了目前的市场状况，包括不同分类以及应用的市场分布，各个地区不同类型产品的发展趋势，不同应用的市场机会以及市场限制等。其次，本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要玩家在市场中的地位，产品优缺点等。最后，本报告以行业数据为基础，结合专家观点与建议，为行业投资前景与风险做出了分析与预判。

    产品分类:

    • 芯片键合设备

    • 检查和划片设备

    • 包装设备

    • 引线键合设备

    • 电镀设备

    • 其他

    应用领域:

    • 集成器件制造商(IDMs)

    • 外包半导体组装和测试(OSATs)

    主要企业:

    • ASM Pacific Technology

    • Kulicke & Soffa Industries

    • Palomar Technologies

    • Tokyo Electron

    • Tokyo Seimitsu

    • Besi

    • ChipMOS Technologies

    • DIAS Automation

    • Greatek Electronics

    • Hesse Mechatronics

    • Hybond

    • Shinkawa

    • Toray Engineering

    • West Bond

    地区分布:

    • 华东

    • 华南

    • 华中

    • 华北

    • 其他

  • 目录

    第一章 2015-2025年中国半导体组装设备行业总概

    • 1.1 中国半导体组装设备行业发展概述

    • 1.2 中国半导体组装设备行业发展历程

    • 1.3 2015-2025中国半导体组装设备行业市场规模

    • 1.4 按类型划分的市场规模

      • 1.4.1 2015-2025年中国芯片键合设备市场规模和增长率

      • 1.4.2 2015-2025年中国检查和划片设备市场规模和增长率

      • 1.4.3 2015-2025年中国包装设备市场规模和增长率

      • 1.4.4 2015-2025年中国引线键合设备市场规模和增长率

      • 1.4.5 2015-2025年中国电镀设备市场规模和增长率

      • 1.4.6 2015-2025年中国其他市场规模和增长率

    • 1.5 按最终用户划分的市场规模

      • 1.5.1 2015-2025年中国半导体组装设备在集成器件制造商(IDMs)领域的市场规模和增长率

      • 1.5.2 2015-2025年中国半导体组装设备在外包半导体组装和测试(OSATs)领域的市场规模和增长率

    • 1.6 按地区划分市场规模

      • 1.6.1 2015-2025年华北半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.2 2015-2025年华中半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.3 2015-2025年华南半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.4 2015-2025年华东半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.5 2015-2025年东北半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.6 2015-2025年西南半导体组装设备市场规模和增长率

      • 1.6.7 2015-2025年西北半导体组装设备市场规模和增长率

    第二章 中国半导体组装设备行业发展环境

    • 2.1 行业发展环境分析

      • 2.1.1 行业技术变化分析

      • 2.1.2 产业组织创新分析

      • 2.1.3 社会习惯变化分析

      • 2.1.4 政府政策变化分析

      • 2.1.5 经济全球化影响

    • 2.2 国内外行业竞争分析

      • 2.2.1 2019年国内外半导体组装设备市场现状及竞争分析

      • 2.2.2 2019年中国半导体组装设备市场现状及竞争分析

      • 2.2.3 2019年中国半导体组装设备市场集中度分析

    • 2.3 中国半导体组装设备行业发展中存在的问题及对策

      • 2.3.1 制约行业发展因素

      • 2.3.2 行业发展考虑要素

      • 2.3.3 行业发展措施建议

      • 2.3.4 中小企业发展战略

    • 2.4 COVID-19对半导体组装设备行业的影响和分析

    第三章 半导体组装设备行业产业链分析

    • 3.1 半导体组装设备行业产业链

    • 3.2 半导体组装设备行业上游行业影响分析

      • 3.2.1 上游行业发展现状

      • 3.2.2 上游行业发展预测

      • 3.2.3 上游行业对本行业的影响分析

    • 3.3 半导体组装设备行业下游行业影响分析

      • 3.3.1 下游行业发展现状

      • 3.3.2 下游行业发展预测

      • 3.3.3 下游行业对本行业的影响分析

    第四章 半导体组装设备市场类型细分

    • 4.1 主要类型产品发展趋势

    • 4.2 主要供应商的商业产品类型

    • 4.3 主要类型的竞争格局分析

    • 4.4 主要类型市场规模

      • 4.4.1 芯片键合设备市场规模和增长率

      • 4.4.2 检查和划片设备市场规模和增长率

      • 4.4.3 包装设备市场规模和增长率

      • 4.4.4 引线键合设备市场规模和增长率

      • 4.4.5 电镀设备市场规模和增长率

      • 4.4.6 其他市场规模和增长率

    第五章 半导体组装设备市场最终用户细分

    • 5.1 最终用户的下游客户端分析

    • 5.2 主要最终用户的竞争格局分析

    • 5.3 主要最终用户的市场潜力分析

    • 5.4 主要最终用户的市场规模

      • 5.4.1 半导体组装设备在集成器件制造商(IDMs)领域的市场规模和增长率

      • 5.4.2 半导体组装设备在外包半导体组装和测试(OSATs)领域的市场规模和增长率

    第六章 中国主要地区市场分析

    • 6.1 中国半导体组装设备主要地区产量分析

    • 6.2 中国半导体组装设备主要地区销量分析

    第七章 华北地区半导体组装设备的市场分析

    • 7.1 华北地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 7.2 华北地区半导体组装设备主要最终用户的格局分析

    第八章 华中地区半导体组装设备的市场分析

    • 8.1 华中地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 8.2 华中地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第九章 华南地区半导体组装设备市场分析

    • 9.1 华南地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 9.2 华南地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第十章 华东地区半导体组装设备市场分析

    • 10.1 华东地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 10.2 华东地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第十一章 东北地区半导体组装设备市场分析

    • 11.1 东北地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 11.2 东北地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第十二章 西南地区半导体组装设备的市场分析

    • 12.1 西南地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 12.2 西南地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第十三章 西北地区半导体组装设备市场分析

    • 13.1 西北地区半导体组装设备主要类型格局分析

    • 13.2 西北地区半导体组装设备主要最终用户格局分析

    第十四章 主要企业

    • 14.1 ASM Pacific Technology

      • 14.1.1 ASM Pacific Technology公司简介和最新发展

      • 14.1.2 市场表现

      • 14.1.3 产品和服务介绍

    • 14.2 Kulicke & Soffa Industries

      • 14.2.1 Kulicke & Soffa Industries公司简介和最新发展

      • 14.2.2 市场表现

      • 14.2.3 产品和服务介绍

    • 14.3 Palomar Technologies

      • 14.3.1 Palomar Technologies公司简介和最新发展

      • 14.3.2 市场表现

      • 14.3.3 产品和服务介绍

    • 14.4 Tokyo Electron

      • 14.4.1 Tokyo Electron公司简介和最新发展

      • 14.4.2 市场表现

      • 14.4.3 产品和服务介绍

    • 14.5 Tokyo Seimitsu

      • 14.5.1 Tokyo Seimitsu公司简介和最新发展

      • 14.5.2 市场表现

      • 14.5.3 产品和服务介绍

    • 14.6 Besi

      • 14.6.1 Besi公司简介和最新发展

      • 14.6.2 市场表现

      • 14.6.3 产品和服务介绍

    • 14.7 ChipMOS Technologies

      • 14.7.1 ChipMOS Technologies公司简介和最新发展

      • 14.7.2 市场表现

      • 14.7.3 产品和服务介绍

    • 14.8 DIAS Automation

      • 14.8.1 DIAS Automation公司简介和最新发展

      • 14.8.2 市场表现

      • 14.8.3 产品和服务介绍

    • 14.9 Greatek Electronics

      • 14.9.1 Greatek Electronics公司简介和最新发展

      • 14.9.2 市场表现

      • 14.9.3 产品和服务介绍

    • 14.10 Hesse Mechatronics

      • 14.10.1 Hesse Mechatronics公司简介和最新发展

      • 14.10.2 市场表现

      • 14.10.3 产品和服务介绍

    • 14.11 Hybond

      • 14.11.1 Hybond公司简介和最新发展

      • 14.11.2 市场表现

      • 14.11.3 产品和服务介绍

    • 14.12 Shinkawa

      • 14.12.1 Shinkawa公司简介和最新发展

      • 14.12.2 市场表现

      • 14.12.3 产品和服务介绍

    • 14.13 Toray Engineering

      • 14.13.1 Toray Engineering公司简介和最新发展

      • 14.13.2 市场表现

      • 14.13.3 产品和服务介绍

    • 14.14 West Bond

      • 14.14.1 West Bond公司简介和最新发展

      • 14.14.2 市场表现

      • 14.14.3 产品和服务介绍

    第十五章 研究结论及投资建议

    图表目录

    • 图 2015-2025中国半导体组装设备行业市场规模

    • 图 2015-2025年中国芯片键合设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国检查和划片设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国包装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国引线键合设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国电镀设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国其他市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国半导体组装设备在集成器件制造商(IDMs) 领域的市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年中国半导体组装设备在外包半导体组装和测试(OSATs) 领域的市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年华北半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年华中半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年华南半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年华东半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年东北半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年西南半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2025年西北半导体组装设备市场规模和增长率

    • 图 半导体组装设备行业产业链

    • 表 2019年主要供应商的商业产品类型

    • 图 2015年主要类型市场份额分布

    • 图 2019年主要类型市场份额分布

    • 图 2015-2020年芯片键合设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年检查和划片设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年包装设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年引线键合设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年电镀设备市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年其他市场规模和增长率

    • 图 2015年主要最终用户市场份额分布

    • 图 2019年主要最终用户市场份额分布

    • 图 2015-2020年半导体组装设备在集成器件制造商(IDMs)领域的市场规模和增长率

    • 图 2015-2020年半导体组装设备在外包半导体组装和测试(OSATs)领域的市场规模和增长率

    • 表 中国半导体组装设备主要地区产量2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区产量份额2015-2020

    • 图 中国半导体组装设备主要地区产量份额2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区产值（人民币）2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区产值份额2015-2020

    • 图 中国半导体组装设备主要地区产值份额2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区 销量2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区销量份额2015-2020

    • 图 中国半导体组装设备主要地区销量份额2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区销量值（人民币）2015-2020

    • 表 中国半导体组装设备主要地区销量值份额2015-2020

    • 图 中国半导体组装设备主要地区销量值份额2015-2020

    • 表 华北地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 华北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 华北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 华北地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 华北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 华北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 华中地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 华中地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 华中地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 华中地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 华中地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 华中地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 华南地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 华南地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 华南地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 华南地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 华南地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 华南地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 华东地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 华东地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 华东地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 华东地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 华东地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 华东地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 东北地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 东北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 东北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 东北地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 东北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 东北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 西南地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 西南地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 西南地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 西南地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 西南地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 西南地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 西北地区半导体组装设备主要类型产量2015-2020

    • 表 西北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 图 西北地区半导体组装设备主要类型产量份额2015-2020

    • 表 西北地区半导体组装设备主要最终用户 销量2015-2020

    • 表 西北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 图 西北地区半导体组装设备主要最终用户销量份额2015-2020

    • 表 ASM Pacific Technology公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年ASM Pacific Technology半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Kulicke & Soffa Industries公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Kulicke & Soffa Industries半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Palomar Technologies公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Palomar Technologies半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Tokyo Electron公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Tokyo Electron半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Tokyo Seimitsu公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Tokyo Seimitsu半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Besi公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Besi半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 ChipMOS Technologies公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年ChipMOS Technologies半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 DIAS Automation公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年DIAS Automation半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Greatek Electronics公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Greatek Electronics半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Hesse Mechatronics公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Hesse Mechatronics半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Hybond公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Hybond半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Shinkawa公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Shinkawa半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 Toray Engineering公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年Toray Engineering半导体组装设备收入、价格、利润分析

    • 表 West Bond公司简介和最新发展

    • 表 2015-2020年West Bond半导体组装设备收入、价格、利润分析

报告介绍

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